半导体质料首要分为晶圆制作质料和封装质料。按照WSTS统计，2020年环球半导体商场范围到达4,403.89亿美圆，增速为6.8%；此中安博体育官方 ，集成电路商场范围为3,612.26亿美圆，占比约82%，增速为8.4%。按照WSTS展望，2021年环球半导体商场范围到达5,272.23亿美圆，增速为19.7%；2022年环球半导体商场范围到达5,734.40亿美圆，增速为8.8%。将来两年，集成电路特别是保存芯片仍将是环球半导体商场的首要增加能源。估计亚太地域（含华夏）将是2021年环球增加最快的半导体商场，增速达23.5%。
CMP抛光质料包罗抛光液（占全部抛光质料比率约50%）、抛光垫和钻石碟，其耗用量跟着晶圆产量和CMP平展化工艺步调数增添而增添。化学机器抛光一向是晶圆外表平展化的关头工艺步调。进步前辈电子器件制作中需求平展化的层数愈来愈多，并且平展化的条件愈来愈高。纵然在新冠疫情时代，CMP抛光质料行业显示杰出，并在半导体团体繁华的情况下达成增加。按照TECHCET，进步前辈封装和下一代逻辑和保存器件加快了CMP抛光质料的增加。2021年，环球晶圆制作用抛光液商场范围估计将从2020年的16.6亿美圆增加至18亿美圆，增加率为8%，估计将来五年复合增加率为6%。回归搜狐，检查更多
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